1. 高精度球面仿形調(diào)整功能：作為核心功能，依托球面空氣靜壓技術(shù)，通過多孔材料表面生成的空氣靜壓膜使基座浮起，可在α、β兩個(gè)方向自由活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對目標(biāo)面的精準(zhǔn)仿形。只需將待調(diào)整的基準(zhǔn)面與仿形面彼此按壓，無需專業(yè)技術(shù)即可在數(shù)秒內(nèi)完成平行校準(zhǔn)，基于本公司試驗(yàn)條件可實(shí)現(xiàn)1μm以下的平行度調(diào)整，完美適配精密部件組裝的高精度需求。
2. 無摩擦懸浮動(dòng)作功能：借助空氣靜壓膜的支撐作用，使基座與本體之間形成無接觸懸浮狀態(tài)，徹底消除機(jī)械摩擦阻力。該功能不僅能避免調(diào)整過程中對工件或設(shè)備的磨損，還能保障長期使用后的動(dòng)作穩(wěn)定性，同時(shí)為高精度仿形提供基礎(chǔ)，尤其適合對表面精度要求極高的半導(dǎo)體、攝像頭模塊等部件的加工與組裝。
3. 多方向靈活安裝功能：突破傳統(tǒng)軸承的安裝限制，支持向上、向下等任意方向安裝，向下安裝時(shí)配備磁鐵防脫落機(jī)構(gòu)保障安全。此外，還可根據(jù)設(shè)備設(shè)計(jì)需求，靈活配置在滑臺(tái)側(cè)、后端等任意位置，大幅提升設(shè)備整體設(shè)計(jì)的自由度，適配不同類型的精密設(shè)備布局。
4. 可定制防回轉(zhuǎn)定位功能：提供多樣化防回轉(zhuǎn)方案供選擇，包括無防回轉(zhuǎn)、基本型A（銷式）、基本型B（銷+緩沖式）及高精度型（限位擋圈式）。不同類型可精準(zhǔn)限制θ方向的動(dòng)作，其中高精度型防回轉(zhuǎn)精度更優(yōu)，能根據(jù)實(shí)際作業(yè)對定位穩(wěn)定性的需求靈活適配，避免調(diào)整后出現(xiàn)角度偏移。
5. 穩(wěn)定保持功能：具備基礎(chǔ)型與高保持型兩種保持模式，基礎(chǔ)型通過抽真空方式在仿形位置牢牢固定基座；高保持型則在真空保持的基礎(chǔ)上，額外搭配氣動(dòng)執(zhí)行器加壓，最大保持負(fù)載可達(dá)8000N（因型號(hào)而異），能直接承受粘貼等作業(yè)負(fù)載，確保調(diào)整后的位置長期穩(wěn)定，無位移風(fēng)險(xiǎn)。
6. 緊湊結(jié)構(gòu)適配功能：本體采用高度精簡的設(shè)計(jì)，最小產(chǎn)品高度僅30mm，整體體積小巧，能輕松適配設(shè)備內(nèi)部的狹小安裝空間。該功能使設(shè)備在實(shí)現(xiàn)高精度調(diào)整的同時(shí)，無需額外預(yù)留大面積安裝區(qū)域，有助于設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)，尤其適合空間受限的精密制造場景。
7. 定制化適配功能：作為特殊規(guī)格產(chǎn)品，可根據(jù)用戶實(shí)際需求定制核心參數(shù)，包括球面半徑（40mm~140mm及其他定制尺寸）、安裝方式（滑臺(tái)型/凸臺(tái)型）、保持模式及防回轉(zhuǎn)類型等。能精準(zhǔn)匹配不同夾具高度、作業(yè)負(fù)載及精度要求，廣泛適配半導(dǎo)體后工序倒裝焊機(jī)壓接頭調(diào)整、CMOS封裝、攝像頭模塊組裝等多元精密場景。
