核心的壓阻效應轉(zhuǎn)化應變與電阻變化

該應變片的敏感柵采用 P 型硅半導體材料制成，而半導體材料存在顯著的壓阻效應，即當它沿特定軸向受到外力作用產(chǎn)生機械應變時，其內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu)會發(fā)生畸變，進而導致電阻率產(chǎn)生明顯變化。使用時將應變片粘貼在被測工件表面，工件受力變形時會帶動應變片同步產(chǎn)生拉伸或壓縮應變，此時 P 型硅敏感柵的電阻率隨應變改變，結(jié)合其幾何尺寸的微小變化（相比壓阻效應影響可忽略），最終使應變片的整體電阻值發(fā)生規(guī)律性變化。比如被測鋼材受拉力拉伸時，應變片同步伸長，敏感柵電阻率改變，電阻值隨之上升；受壓力壓縮時，電阻值則相應下降。

電路測量轉(zhuǎn)化電阻變化為電信號

實際應用中會將該應變片接入惠斯通電橋電路。因應變片電阻值的變化量與被測工件的應變大小呈正比關(guān)系，在電橋接入穩(wěn)定電源后，電阻的變化會打破電橋原本的平衡狀態(tài)，使電橋輸出與電阻變化量對應的電壓信號。且該應變片標稱電阻為 120Ω，這種規(guī)格適配常規(guī)測量電路，能讓電壓信號的變化更穩(wěn)定、易檢測，方便后續(xù)儀器捕捉信號。

雙元件結(jié)構(gòu)實現(xiàn)溫度補償保障精度

半導體材料的電阻率對溫度極為敏感，環(huán)境溫度變化易引發(fā)應變片電阻異常變化，這種變化與工件應變無關(guān)，會造成測量誤差。而 KSPB 系列應變片包含雙元件結(jié)構(gòu)，可通過相關(guān)設計形成類似半橋的補償機制（同系列 F2 型明確通過 P、N 雙元件形成半橋自動溫度補償），推測 E3 型采用類似的雙元件協(xié)同設計。其中一個元件感應工件應變與溫度的綜合影響，另一個元件僅感應溫度影響，通過電路中兩個元件的信號差值抵消溫度帶來的額外電阻變化，從而確保最終測量的電信號僅對應工件的真實應變，保障測量精度。